替代3M DP460，DP420 DB1360高强度2:1双组份环氧胶

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产品说明                                   DB1360是双组份高强度2：1…

DB1440—高导热灌封胶－替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂
2018-11-21
DB1450-导热结构胶-针对比特币挖掘机芯片散热
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DB1450–导热结构胶
2015-12-07
asec 3910 替代品-underfill-DB1430
2014-02-25
DB1500 UV触摸屏专用液态光学胶(LOCA)
2013-06-27
DB1300—-低温快速固化胶粘剂
2013-06-25
DB1420–underfill底部填充胶
2013-06-24
DB1410–underfill底部填充胶
2013-06-23
DB1250–SMT 贴片红胶
2013-06-17
替代乐泰LOCTITE 3220及3220WH-LED灯条封装胶

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液态光学胶(LOCA) 介绍
2013-06-27
对用于触摸屏和LCD部件的最新LOCA技术
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PoP装配SMT工艺的的控制
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PoP的底部填充点胶工艺
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封装体叠层（PoP，Package-on-Package）技术
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POP 组装工艺及可靠性研究
2013-06-25
关于底部填充胶(underfill)在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素
2012-09-19
倒装芯片结构中不流动底部填充胶（underfill)工艺参数
2012-09-19
关于封装材料底部填充胶（underfill）呈现快速增长态势

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关于封装材料（UNDERFILL）呈现快速增长态势 封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装…

关于Henkel的新底部填充材料方案
2012-07-24
底部填充胶、底部填充剂在CSP组装的工艺
2012-07-24
我国胶粘剂应用的发展趋势
2012-06-21
阻燃剂的未来发展方向
2012-06-20
预计2012年底中国丙烯酸及酯产量超过美国
2012-06-20
最新无机高温粘合剂的发展现状
2012-06-20
胶粘剂行业分析
2012-05-10
工业胶粘剂解决方案
2012-05-05
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2012-05-05
未来十年 聚氨酯产业迎来黄金发展期

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聚氨酯全称为聚氨基甲酸酯，是主链上含有重复氨基甲酸酯基团的大分子化合物的统称。其原材料可分为异氰酸酯类(如MD…