智能卡的运用已经成为当今世界银行业、交通业、和移动通信接入等行业的组成部份。日常生活中，我们通常见到的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡。当然，众所周知，智能卡还有许多的广泛应用而且其发展前景十分广阔。
许多人可能会问，胶粘剂和智能卡有什么联系呢？
在芯片安装的工艺上，需要将芯片安装并打线于环氧树脂玻璃带上，并由密封剂保护。这一模块(芯片)然后被嵌入塑料卡片上预留的空穴中(使用氰基丙烯酸酯粘合剂或热熔技术)，从而制作好一张智能卡。用于粘贴芯片的粘合剂，称作芯片粘合剂，它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的原料。乐泰公司专门为这些应用而设计生产了相关的产品。
芯片粘合
根据芯片功能的需要，芯片粘合剂可以是导电的，也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充，需要快速聚合反应。芯片粘合剂设计的重要特性指标有粘度、触变性指数和工作寿命。还有如导热性、导电性、电气绝缘性和离子浓度(Na+,K+,CL-)都是芯片粘合剂的重要特性指标。特殊特性指标可包括弹性度或低温固化可行度。为研发这些产品，乐泰设在爱尔兰的研发中心开发了特殊的测量技术。
包封及保护
液态包封剂，是粘合剂／包封剂的一种配方形式，可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化。其最突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的。最大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护。液态包封剂因此需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及金线，从而保证安装的无气孔和密封要求。
因可靠性要求，传统上使用加热固化的环氧树脂系统。它们冷冻储藏于针筒中，一经解冻，其使用寿命较短(8小时)。聚合固化作用通常需要在高温条件下(150。C)，最高时需要16个小时才能完全固化。基于这个原因，乐泰专门研制了紫外线固化产品。在室温及避光的环境中，紫外线固化包封剂性能稳定而且可储存12个月，从而方便了产品的使用和运输。
与加热固化技术相比，乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点。可在30秒内完成对芯片的密封和固化过程，为大批量生产厂家提供了快速解决的方案。乐泰的紫外线固化产品在紫外光照射后，无需任何加热来辅助聚合作用，这也为生产厂家节省了时间。芯片的功能越多，其体积也相应较大，因此包封区域也相应变大。然而，包封剂的高度限制(一般为0.4mm)，对于高流动性紫外线包封剂来说，是一个问题。
乐泰公司正在开发低流动性的紫外线产品，可在打线区域的周边形成一个围坝。再使用一低粘度的填充产品来填充坝内形成的空穴。围坝用粘合剂和填充用粘合剂的特性必须相适配，从而确保在固化过程或使用过程中连接线不受到应力的影响。“围坝填充”技术在微处理器(至5mmX5mm)的粘合上得到了应用。今天，许多欧洲的生产厂家均使用紫外线固化技术来达到其包封的要求
遍及整个价值链的应用
- 数据带层压
- 覆膜层压
- 非接触式卡层压
数据带层压
汉高聚酰胺热熔胶适用于磁性传输带的热封涂层。此类产品可在IPA中稀释并在传输带背面进行涂层（4µm固体涂层）。通常可提供良好的PVC粘附力。典型应用领域包括机票、银行帐簿和银行卡。
覆膜层压
对于覆膜的背面涂层，汉高产品系列提供了PVC、PET及卡片上油墨印刷具有良好粘附力的聚酰胺热熔胶。热熔胶可在异丙醇/正己烷溶液中稀释，硅胶可作为防粘附剂。
非接触式卡层压
非接触式智能卡的结构
汉高以镶嵌涂层和背面涂层所用解决方案涵盖了非接触式卡的价值链。
产品适用于PVC或PET薄膜：
- 镶嵌涂层：
- 聚氨酯热熔胶
- 聚酰胺热熔胶
- 聚氨酯浇注系统
- 背面涂层：
- 热封分散
- 反应性热密封分散
使用范例
使用分散体和热熔胶的一般层压
用于磁带、全息照相的粘合剂
用于安全卡的操控安全粘合剂系统
侧重于创新
热熔带
在某些情况下，利用热熔胶粘接齿轮泵装置、喷涂器或辊涂机等涂抹机器的操作非常复杂。此时，我们提供了以下热熔胶的定制带：
- 聚氨酯（PUR）热熔胶
- 聚酰胺（PA）热熔胶
- 乙烯醋酸乙烯（EVA）热熔胶
为何使用PUR热熔带？
- 可定制
- 基材无需预涂层
- 层压过程较快（<1min）
- 无需硫化
- 层压温度低（>=70°C）
- 最终产品具有较高性能