产品简介
DB3110是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
固化前后技术参数
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固
化
前 |
外观 |
白、黑、灰色流体 |
白色流体 |
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| 粘度（cps） |
4000～5500 |
3000～4500 |
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| 比 重 |
1．3 |
1．50 |
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| A：B重量比 |
1：1 |
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| 混合后颜色 |
白色、黑色、灰色 |
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| 混合后黏度 （cps） |
3500～5000 |
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| 可操作时间 （min） |
120 |
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| 固化时间 （min） |
480 |
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| 固化时间（min/80℃） |
20 |
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固
化
后 |
硬度(shore A) |
50 |
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| 使用温度范围（℃） |
-60～250 |
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| 导 热 系 数W（m·K） |
0.8 |
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| 介 电 强 度（kV/mm） |
≥27 |
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| 介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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| 体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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| 线膨胀系数m/（m·K） |
≤2.2×10 -4 |
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| 阻燃性能 |
94-V0 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使192不固化：
A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
5、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。
包装规格
20kg/套 （A组份10kg + B组份10kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。