SMT基本工艺构成要素：丝印（或点胶）–> 贴装 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
一、SMT工艺流程——单面组装工艺
来料检测 –> 丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
二、SMT工艺流程——单面混装工艺
来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化）–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –>
检测 –> 返修
三、SMT工艺流程——双面组装工艺
A：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干 –>回流焊接（最好仅对B面 –> 清洗 –> 检测 –>返修）
注：此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修）
注：此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程——双面混装工艺
A：来料检测 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注：先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 –> PCB的A面插件（引脚打弯） –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注：先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> 烘干 –> 回流焊接 –> 插件，引脚打弯 –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注：A面混装，B面贴装。
D：来料检测 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> A面回流焊接 –> 插件 –> B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注：A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 –> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流
正文完