产品简介：
SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.
■ 产品特征
1、 容许低温度硬化。
2、 良好的下胶性，适用于网版印刷工艺。
3、 对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度。
4、 具有优良的储存安定性。
5、 具有高度的耐热性和优良性的电气特性。
| 阶 段 | 项 目 | 参 数 | |
| 固化前 | 物理性能 | 外观 | 红色膏状物 |
| 粘度(Pa.S)@30℃ | 4500(0.5rpm) | ||
| 646 (5rpm) | |||
| 触变系数 | 6.0-8.0 | ||
| 固化后 | 物理特性 | 玻璃转移化温度 | 127℃ |
| 起始温度 | 80℃ | ||
| 峰值温度 | 100℃ | ||
| 密度 | 1.50g/cm3 | ||
| 硬度 | > 85 shore D | ||
| 剪切强度 | 12Mpa | ||
| 收缩率 | ＜0．2% | ||
| 热变形温度 | ≥160℃ | ||
| 耐焊性 | 6秒（300℃锡液） | ||
| 膨胀系数 | 40um/℃ | ||
| 波峰焊 | 260～290℃×5～10 min | ||
| 回流焊 | 230～250℃×6～8 min | ||
| 手工浸锡 | 220℃～260℃ | ||
| 电气性能 | 表面电阻 | 1.0×1015ohm/cm(25℃) | |
| 体积电阻 | 1.0×1016ohm/cm(25℃) | ||
| 耐电压 | 20～25kv/mm(25℃) | ||
硬化条件
1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后120秒。
2、硬化温度也高、而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度
3、根据安装于基板的零件大小，及各位置的不同，实际附加于接着剂的温度会有所不变化，因此请找出最适合的硬化条件。
■ 使用方法
1、为使接着剂的特性发挥最大效果请务必放置冰箱 （2℃ – 8℃）保存，从冰箱取出使用时需在（20℃-30℃）的条件下回温至4个小时，等完全恢复至室温后才使用。
2、如果点胶管加入柱塞就会让点胶量更安定，回温后的贴片胶若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用时，需重新回温，但不建议多次回温/冷藏。
3、为防止发生拉丝最适合的点胶设定温度是30℃-35℃。
正文完