SMT贴片红胶掉件原因与分析
IC掉件原因与分析：
1、 胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；
2、固化不完全，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉；
3、IC本身的问题，如你所说IC与pcb的间隙（未见实物，不好评述），还有一种可能就是IC本身的材质问题，一般IC都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低，这可能就需要对IC表面做相应处理了（静电处理等方法……)。
贴片元器件主要还是从几个方面去考量：
1、第一要确认这个元件是过炉前掉还是过炉后掉的；
2、这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点，还是请check是否存在该元件过波时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到，这个一定要搞清楚，这个是最直接的原因；
3、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的，常温时没问题不能说明在高温过波时也是OK的，所以胶的粘性还是有改善空间的，这个一定要跟SMT的说清楚，不然每次他们都没一点责任的；
4、过波时间不能太长，因为红胶在高温时的粘性没那么强的，只有稍微有点碰触或锡波冲击就有可能出现这种掉件，还是确认下你的过波时间是否在你定义的范围内。
5、第一要确认这个元件是过炉前掉还是过炉后掉的；
答：元件是過錫后掉的。
6、发生问题的是个IC，这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点，还是请check是否存在该元件过波时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到，这个一定要搞清楚，这个是最直接的原因；
答：如果PCB的元件碰到锡波喷嘴或有其他的地方的話就不只1.7%的不良率了。
7、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的，常温时没问题不能说明在高温过波时也是OK的，所以胶的粘性还是有改善空间的，这个一定要跟SMT的说清楚，不然每次他们都没一点责任的；
答：红胶的推力试验在常温下不掉的話，一般都不會掉，我們的红胶推力试验都是加嚴的。
8、过波时间不能太长，因为红胶在高温时的粘性没那么强的，只有稍微有点碰触或锡波冲击就有可能出现这种掉件，还是确认下你的过波时间是否在你定义的范围内。
答：过錫时间是：錫爐的運輸速度是1.5M/MIN过錫时间不長。
1,胶水问题,不是因为主管说没有问题就没有问题,可是适当考虑更换;
因別的貼片元件無掉件現象。
2,胶量问题,看不清是点胶还是刷胶,适当增加胶量;
胶量夠了有六個點，只因拍照技術不行看不清。
3,虽然的速度是1.5M/MIN,但PCB的吃锡深度和过炉的角度也是要考虑的;
吃锡深度是：1/3 过炉的角度是：5.5
5.IC是否受潮或受污染造成粘性差，
IC是封裝的沒有受潮和受污染
6.还有固化温度和时间是或存在问题
固化温度和时间沒有问题，做紅膠推力實驗時加大推力都不掉。
貼片元件掉件后，紅膠還完整的沾在PCB上
我懷疑是貼片元件的問題，可能是貼片元件上有脫模劑影響紅膠的沾性。
因只有3%的不良率，我拿幾個在顯微鏡下觀察沒有發現什麼問題。