DB1130–COB 邦定黑胶

一、简介：

本品为中温固化单组份低卤素环氧胶粘剂，主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用，具有良好的充动性及成型效果，储存稳定，使用方便，固化后粘接强度高，电气性能良好，呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。

二、性能及典型指标：

三、固化条件

1、将胶从冰箱取出，放在室温下回温4小时。

2、将胶点在预热到80～100℃基板上，会表现出极好的流动性。若胶的粘度比较高，亦可先将胶预热40-50℃后点胶。

3、升温加热固化，本品固化条件单片测试为150℃/20分钟，为保证IC封装胶固化完全，降低其固化时因收缩而产生的内应力，建议按以下条件进行固化：130℃×60分钟或120℃×80分钟。

4、用后应及时盖好桶盖，并放入冰箱保存。

5、本品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎入眼中，应立即求医生，并在第一时间用清水清洗。

四、包装及储存

1、本品包装为每桶净重5KG，每箱4桶。

2、本品自生产之日起，于5℃下储存有效期为6个月，超过储存期若粘度合适仍可使用。

3、为非危险品，按非危险品储存及运输。