产品简介：
SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶和铜网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.
■ 产品特征
1、 容许低温度硬化。
2、 良好的下胶性，适用于网版印刷工艺。
3、 对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度。
4、 具有优良的储存安定性。
5、 具有高度的耐热性和优良性的电气特性。
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阶 段 |
项 目 |
参 数 |
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固化前 |
物理性能 |
外观 |
红色膏状物 |
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粘度(Pa.S)@30℃ |
3500(0.5rpm) |
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480(5rpm) |
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触变系数 |
6.0-8.0 |
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固化前密度 |
1.20g/cm3 |
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固化后 |
物理特性 |
玻璃转移化温度 |
127℃ |
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起始温度 |
80℃ |
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峰值温度 |
100℃ |
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密度 |
1.42g/cm3 |
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硬度 |
> 85 shore D |
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剪切强度 |
12Mpa |
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收缩率 |
＜0．2% |
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热变形温度 |
≥160℃ |
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耐焊性 |
6秒（300℃锡液） |
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膨胀系数 |
40um/℃ |
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波峰焊 |
260～290℃×5～10 min |
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回流焊 |
230～250℃×6～8 min |
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手工浸锡 |
220℃～260℃ |
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电气性能 |
表面电阻 |
1.0×1015ohm/cm(25℃) |
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体积电阻 |
1.0×1016ohm/cm(25℃) |
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耐电压 |
20～25kv/mm(25℃) |
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■ 硬化条件
1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后120秒。
2、硬化温度也高、而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度
3、根据安装于基板的零件大小，及各位置的不同，实际附加于接着剂的温度会有所不变化，因此请找出最适合的硬化条件。
■ 使用方法
1、为使接着剂的特性发挥最大效果请务必放置冰箱 （2℃ – 8℃）保存，从冰箱取出使用时需在（20℃-30℃）的条件下回温至4个小时，等完全恢复至室温后才使用。
2、如果点胶管加入柱塞就会让点胶量更安定，回温后的贴片胶若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用时，需重新回温，但不建议多次回温/冷藏。
3、为防止发生拉丝最适合的点胶设定温度是30℃-35℃。