产品描述:
DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。该产品是以环氧树脂为主体，具有良好的导热性及结构强度，强度能达到20MPa，导热系数达到2.5W；
主要应用:
其典型应用包括将变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片,例如路由器，服务器，比特币挖掘机芯片散热。
固化前材料性能
| 性能 | 参考值 |
| 化学类型 | 改性环氧 |
| 外观 | 白色膏状（可调） |
| 粘度@ 77℉（25ºC）, mPa.S@2.5rpm | 500,000~2,000,000 |
| 比重 | 2.5 |
| 燃点 | 参考MSDS |
固化后材料性能
物理性能:
| 性能 | 参考值 |
| 热膨胀系数,ASTM D696(K-1) | 30 x 10-6 |
| 导热系数, ASTM C 177,W/(m.K) | 2.5 |
| 断裂伸长强度, ISO 527, N/mm² | 20 |
| 断裂伸长率, ISO 527,% | 0.92 |
| 杨氏弹性模数, N/mm² (psi) | 27600(400,000) |
| 温度范围,℃（℉） | -55 ~150 (-65~300) |
电性能:
| 性能 | 参考值 |
| 绝缘强度, kV/mmIEC 60243-1, kV/mm | 26.7 |
| 介电系数 @ 100 HzIEC 60250 1 kHz
1 MHz |
6.495.87
5.23 |
| 损耗因数 @ 100 HzIEC 60250 1 kHz
10 kHz |
0.100.04
0.03 |
| 体积电阻率, Ω·cm, IEC 60093 | 1.3 × 1014 |
| 表面电阻率,Ω·cm, IEC 60093 | 5.1 × 1015 |
典型固化后性能:
固化12min@150℃.
钢搭接剪切试件，剪切强度，ISO 4587
| 性能 | 值 |
| 剪切强度,N/m m²(MPa) | ≥20.0 |
典型耐环境性能:
固化12min@150℃.
钢搭接剪切试件，剪切强度，ISO 4587
耐化学/溶剂性能
指定条件下老化720小时，并在22℃下测试
| 化学品/溶剂 | 温度(℃) | 初始强度% |
| 空气 | 87 | 100 |
| 水 | 87 | 95 |
| 氟氯烷TF | 87 | 85 |
使用指南
1.表面应清洁、无油以达到最佳粘接效果；
2.用于零件或散热片的胶量应限于粘接需求量，足以构成一个小圆角即可；
3.该胶黏剂的点装或应用操作中应尽量减少粘合层中的气泡。
贮存条件
DB1450应密封存放在低温、干燥处。如无另外标识，温度应在46℉~82℉（2℃~8℃）之间。最佳存储温度应在该范围的低温一半范围内。为了防止未使用的胶粘剂被污染，产品不可放回到原来的容器中。
正文完