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DB-螺纹紧固胶 DB243螺丝固定厌氧胶(蓝色)
1、产品特性: 1)243厌氧胶易拆卸,可在轻微的油渍表面适用,用于M6-M20的螺纹锁骨于密封,典型应用于经…
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DB-螺纹紧固胶 2012-11-03
DB-螺纹紧固胶 DB222螺丝固定厌氧胶(紫色)
1、产品特性: 1)222厌氧胶接着速度快、单一成分、高强度、耐老化、易储存等优越性。 2)可承受大多数溶剂、…
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DB-螺纹紧固胶 2012-11-03
DB-螺纹紧固胶 DB242螺丝固定厌氧胶(蓝色)
1、产品特性: 1)DB242螺丝固定厌氧胶有一定的触变性,不易流动、易拆卸、用于M10以下的螺纹锁固于密封,…
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DB-螺纹紧固胶 2012-11-03
技术文章 关于底部填充胶(underfill)在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素
概 述 底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝(Al2O3)基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳…
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技术文章 2012-09-19
技术文章 倒装芯片结构中不流动底部填充胶(underfill)工艺参数
倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上,或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装配件进行回…
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技术文章 2012-09-19
技术文章 Corner Bonding(四角邦定)工艺技术应用
前言: Corner Bonding是一种在线点胶和在线固化的工艺技术,其由于能很好起到提升BGA或CS…
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技术文章 2012-08-24
技术文章 笔记本电脑用胶点分析
在笔记本和平板电脑行业中,金属的成分越来越多的应用,组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特…
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技术文章 2012-08-23