关于封装材料（UNDERFILL）呈现快速增长态势 封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装…
基于BGA填充胶封装焊点可靠性研究 移动电话、笔记本电脑，上网本，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和…
贴片胶smt红胶出现问题时我们应该怎么做呢？下面我们就来介绍下当遇到贴片胶smt红胶出现问题时的对策。 1、空…
SMT贴片红胶掉件原因与分析 IC掉件原因与分析： 1、 胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解…
1.1 常见的贴片胶涂布方法 贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB…
表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在…
Henkel日前宣布，在底部填充材料领域取得显著突破，开发出可满足各种复杂需求的新型底部填充材料，其特性包括常…
一 概述 CSP即芯片规模封装，是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小…
产品简介： SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型低卤素的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶和网版印刷…
产品简介： SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶，具有单组分使用…
