替代乐泰LOCTITE 3220及3220WH LED灯条封装胶（TV LED light bar Adhes…
液态光学胶(LOCA) Liquid Optical Clear Adhesive，用于透明光学元件粘接的…
对用于触摸屏和LCD部件的最新LOCA技术 【导读】：最近，偏光片制造商一直在努力从TAC膜中探索一些新的高性…
PoP装配SMT工艺的的控制 PoP装配SMT工艺的的控制 （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元…
随着封装尺寸的减小，移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益…
封装体叠层（PoP，Package-on-Package）技术 在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP…
对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他堆叠元件和…
POP 组装工艺及可靠性研究 背景： 自从Amkor推出POP封装技术至今，业界关于POP技术的研究热情从来…
概 述 底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳…
倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上，或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装配件进行回…
