关于封装材料（UNDERFILL）呈现快速增长态势 封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装…
Henkel日前宣布，在底部填充材料领域取得显著突破，开发出可满足各种复杂需求的新型底部填充材料，其特性包括常…
一 概述 CSP即芯片规模封装，是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小…
我国胶粘剂应用的发展趋势 由于胶粘剂具有可以实现同种或异种材料的连接、接头部位无应力集中、粘接强度高、易于实现…
时代的发展和社会的进步对阻燃剂提出了新的要求，新一代阻燃制的开发应更多注重环保，朝着低烟、无毒、无卤方向发晨。…
近两年国内已出现供过于求的局面，截止2011年底，国内有11家丙烯酸生产企业，其中生产能力达到130万吨/年，…
水性无机高温胶是一种很重要的精细化工产品，其应用已深入到国民经济的各个领域。其中，水性无机高温胶更是广泛应用于…
胶粘剂行业分析 《胶粘剂时代》最近对世界胶粘剂公司进行了排名。1999年销售额的排名，世界前4名的公司为汉高、…
点击图片进入工业胶粘剂解决方案 胶接（粘合、粘接、胶结、胶粘）是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，…
点击图片进入电子胶粘剂分类 胶粘剂在电子工业上的应用多种多样，从微电路定位直到大电机线圈的粘接。…
