前言： Corner Bonding是一种在线点胶和在线固化的工艺技术，其由于能很好起到提升BGA或CS…
在笔记本和平板电脑行业中，金属的成分越来越多的应用，组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特…
平板电脑用胶点分析 � 1、触摸屏幕与LCD、前框粘合 � 2、复合外壳结构粘接 触摸屏幕与LCD、前框粘…
随着iPhone4S 和 iPad风靡全球，超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。笔记本、平…
关于封装材料（UNDERFILL）呈现快速增长态势 封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装…
基于BGA填充胶封装焊点可靠性研究 移动电话、笔记本电脑，上网本，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和…
贴片胶smt红胶出现问题时我们应该怎么做呢？下面我们就来介绍下当遇到贴片胶smt红胶出现问题时的对策。 1、空…
SMT贴片红胶掉件原因与分析 IC掉件原因与分析： 1、 胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解…
1.1 常见的贴片胶涂布方法 贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB…
表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在…
