Henkel日前宣布，在底部填充材料领域取得显著突破，开发出可满足各种复杂需求的新型底部填充材料，其特性包括常…
一 概述 CSP即芯片规模封装，是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小…
环氧树脂(EP)是一种热固性树脂,因具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘性等特性,而广泛应用于电子材料的浇注、封…
SMT基本工艺构成要素：丝印（或点胶）–> 贴装 –> （固化） R…
主要成份 基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。 功能 贴片胶的使用目的 ①波峰焊中…
试验经验总结： 国际，国内的一些研究机构对底部填充材料的研究不断提高，并有专利技术产生，三种底部填充材料（材料…
晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这…
1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况…
环氧树脂涂层钢筋是一种在普通钢筋的表面制作了一层环氧树脂薄膜 保护层的钢筋，涂层厚度一般在0.15…
摘要：本文介绍了几种特种环氧乙烯基酯树脂在不同类型车辆部件制造上的应用情况，并阐述了高性能树脂基复合材料在车辆…
