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技术文章 环氧树脂增韧改性新方法
环氧树脂(EP)是一种热固性树脂,因具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘性等特性,而广泛应用于电子材料的浇注、封…
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技术文章 2012年7月5日
技术文章 SMT工艺流程:单双面组装及单双面混装工艺
SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶)–> 贴装 –> (固化) R…
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技术文章 2012年6月28日
技术文章 晶片级无铅CSP器件的底部填充材料(二)
试验经验总结: 国际,国内的一些研究机构对底部填充材料的研究不断提高,并有专利技术产生,三种底部填充材料(材料…
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技术文章 2012年6月25日
技术文章 晶片级无铅CSP器件的底部填充材料(一)
晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化,其工艺为:在晶片级器件制作过程中,晶圆底部加填充材料,这…
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技术文章 2012年6月25日
技术文章 底部填充胶(Underfill)常见问题原因和解决方法
1、出现部分胶水不干的现象 问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况…
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技术文章 2012年6月25日
技术文章 环氧树脂涂层钢盘在我国的开发应用
环氧树脂涂层钢筋是一种在普通钢筋的表面制作了一层环氧树脂薄膜 保护层的钢筋,涂层厚度一般在0.15…
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技术文章 2012年6月21日
技术文章 高性能环氧乙烯基酯树脂在车辆制造上的应用
摘要:本文介绍了几种特种环氧乙烯基酯树脂在不同类型车辆部件制造上的应用情况,并阐述了高性能树脂基复合材料在车辆…
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技术文章 2012年6月21日
行业资讯 我国胶粘剂应用的发展趋势
我国胶粘剂应用的发展趋势 由于胶粘剂具有可以实现同种或异种材料的连接、接头部位无应力集中、粘接强度高、易于实现…
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行业资讯 2012年6月21日