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DB1440—高导热灌封胶-替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂

DB-导热胶 DB1440—高导热灌封胶-替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂

该产品完全替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂,导热系数可以达到4.5以上,单组份相对CC…

4,431次阅读
DB-导热胶 2018年11月21日
DB1450-导热结构胶-针对比特币挖掘机芯片散热

DB-导热胶 DB1450-导热结构胶-针对比特币挖掘机芯片散热

产品描述: DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。该产品是以环氧树脂…

3,945次阅读
DB-导热胶 2017年4月12日
DB1450–导热结构胶

DB-结构粘接胶 DB1450–导热结构胶

产品描述: DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。热敏感元件快速室温…

5,739次阅读
DB-结构粘接胶 2015年12月7日
asec 3910 替代品-underfill-DB1430

DB-Underfill底部填充胶 asec 3910 替代品-underfill-DB1430

产品简介: DB1430是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充…

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DB-Underfill底部填充胶 2014年2月25日
DB1500 UV触摸屏专用液态光学胶(LOCA)

DB-UV固化胶 DB1500 UV触摸屏专用液态光学胶(LOCA)

DB1500 UV触摸屏专用液态光学胶 产品简介 本产品是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门…

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DB-UV固化胶 2013年6月27日
DB1300—-低温快速固化胶粘剂

DB-低温固化胶 DB1300—-低温快速固化胶粘剂

产品简介: 低温固化胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂,被设计为在低温环境下固化,在短时间内达到良好的固化性…

5,452次阅读
DB-低温固化胶 2013年6月25日
DB1420–underfill底部填充胶

DB-Underfill底部填充胶 DB1420–underfill底部填充胶

DB1420 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1401是一种低温快速固化单组分环氧密封剂,…

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DB-Underfill底部填充胶 2013年6月24日
DB1410–underfill底部填充胶

DB-Underfill底部填充胶 DB1410–underfill底部填充胶

DB1410 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1410是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或…

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DB-Underfill底部填充胶 2013年6月23日
DB1250–SMT 贴片红胶

DB-STM贴片红胶 DB1250–SMT 贴片红胶

产品简介: SMT贴片红胶是一种单组分,中低温热固型低卤素的环氧树脂胶粘剂;主要用于SMT贴片的点胶和铜网印刷…

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DB-STM贴片红胶 2013年6月17日
Devcon-得复康产品系列

DB-结构粘接胶 Devcon-得复康产品系列

甲基丙烯酸甲脂粘胶剂   第三代甲基丙烯酸类结构胶,适用于金属、塑料以及复合材料的粘接;主剂和固化剂的比例是1…

4,600次阅读
DB-结构粘接胶 2013年6月13日
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